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  • SMT加工时中无铅回流焊工艺曲线说明
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SMT加工时中无铅回流焊工艺曲线说明

发布时间:2018-07-27 10:51:12

       各位业界的朋友们,大家早上好!我是SMT贴片加工厂的小编Franklee,很高兴又和大家见面了。今天小编将和各位朋友们分享一下SMT贴片加工中,无铅回流焊工艺的曲线说明,一般预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s),以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。
      活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内,以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec,以保证焊接的湿润性。冷却速度选择在-4℃/s。
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      接下来在和各位朋友分享一下回流曲线湿度变化说明,焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化(开始进入活性时期),焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉,如果活性区的时间过长,焊剂会蒸发挥过快,也会造成焊点表面不光滑,有颗粒状。锡膏在熔点湿度以上(进入回流区)完全熔融的时间大约30-45秒,视该PCB厚度、元器件大小、密度来决定是否延长时间。活性区的温度也可帮助PCB的元器件缓和吸收,使之大小元器件的温差变小,减少功能坏机产生。
      进入回流炉的大小元器件的温差大约为11.4℃,所以,我们要减少它们差也是从活性区开始控制,最大限度可将温差减少到5-8℃。无铅焊锡膏因考虑到其由多元合金组成,金属的冷却收缩时间不同,为了使焊点能够光亮,除了有其它方法外,快速降温是最有效的方法。
      今天就暂时先和各位朋友分享到这里了,获取更多贴片加工厂行业知识请锁定SMT贴片加工厂新闻资讯栏目,新一电子小编每天在这里和您准时相约,我们不见不散。同时有SMT贴片加工和PCBA加工需求的朋友请致电我们专业的客服热线,我们将竭诚为您服务。
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