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SMT贴片加工的未来发展

发布时间:2019-10-22 11:30:35

智慧制造,就在新一电子。各位朋友们,大家上午好,我是SMT贴片加工厂的小编Franklee,记得上次和各位朋友们分享了SMT贴片加工和插件后焊加工的区别,今天小编要和各位朋友们分享的是SMT贴片加工的未来发展。

据相关新闻报道:当今主流的旗舰手机芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工艺或台积电 16nm工艺。也许朋友会认为今天这样的过程仍然非常先进。但实际上似乎已经过时了。由于14nm工艺必将在2017年成为主流,因此昨天三星发布的最新旗舰处理器采用了最新的10nm工艺。 台积电 10nm工艺已经开始批量生产。

可以想象,当前组件的尺寸越来越面临极限。 PCB设计、 SMT芯片的加工难度和自动印刷机、贴片机的精度也达到了极限。芯片加工行业中现有的SMT贴装技术很难满足更轻薄的便携式电子设备、的重量以及无穷无尽的多功能、高性能的要求。

因此,将SMT芯片处理技术与PCB制造技术相结合,出现了多种新型封装的复合元件。此外,在多层板的制造中,不仅可以在内部制造无源组件,例如电阻器、电容器、电感器、 ESD组件,而且可以在需要时将其放置在靠近集成电路引脚的位置,并且可以将一些有源组件放置在内部。在里面不仅可以将印刷电路板做得很小、薄、轻、快速、便宜,而且可以使其性能更好。

简而言之,随着小型高密度包装的发展,初级包装和次级包装之间的边界变得更加模糊。随着新组件的出现,还产生了一些新技术、,极大地促进了表面装配技术的改进。、创新与发展,使SMT工艺技术在更先进的、中更加可靠。

据相关报道:当今主流的旗舰手机芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工艺或台积电 16nm工艺。也许许多机器朋友认为今天这样的过程仍然非常先进。但是,如果您有这样的想法,它似乎已经过时了。由于14nm工艺必将在2017年成为主流,因此昨天三星发布的最新旗舰处理器采用了最新的10nm工艺。 台积电 10nm工艺已经开始批量生产。可以想象,当前组件的尺寸越来越面临极限。 PCB设计、 SMT芯片的加工难度和自动印刷机、贴片机的精度也达到了极限。芯片加工行业中现有的SMT贴装技术很难满足更轻薄的便携式电子设备、的重量以及无穷无尽的多功能、高性能的要求。
SMT贴片加工设备

因此,将SMT芯片处理技术与PCB制造技术相结合,出现了多种新型封装的复合元件。此外,在多层板的制造中,不仅可以在内部制造无源组件,例如电阻器、电容器、电感器、 ESD组件,而且可以在需要时将其放置在靠近集成电路引脚的位置,并且可以将一些有源组件放置在内部。在里面不仅可以将印刷电路板做得很小、薄、轻、快速、便宜,而且可以使其性能更好。

简而言之,随着小型高密度包装的发展,初级包装和次级包装之间的边界变得更加模糊。随着新组件的出现,还产生了一些新技术、,极大地促进了表面装配技术的改进。、创新与发展,使SMT工艺技术在更先进的、中更加可靠。

今天就暂时先和各位朋友分享到这里了,获取更多相关信息请锁定新一电子新闻资讯栏目,同时如果您也有SMT贴片加工和PCBA加工的需求,欢迎拨打我们专业服务热线,我们将竭诚为您服务。

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