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SMT贴片加工后产生锡珠相关分析

发布时间:2019-10-28 11:39:16

全球知名电子制造服务商,就选新一电子。各位朋友们,大家下午好!我是SMT贴片加工厂的小编Franklee,今天贴片加工厂的小编要和各位朋友们分享的是SMT贴片加工后产生锡珠的相关分析。
 
SMT贴片加工工艺中波峰焊接在PCB的焊接面及元件面上均可能产生锡珠飞溅现象。普遍认为在PCB进入波峰之前有水汽滞留在PCB上的话,一旦与波峰钎料接触,在剧烈升温的过程中,就会在极短的时间内迅速汽化变成蒸汽,发生爆发性的排气过程。正是这种剧烈的排气可能引发正处在熔融状态中的焊接点内部的小爆炸,从而促使钎料颗粒在脱离波峰时飞溅在PCB上形成锡珠。经过小编向工厂走访,总结出一下相关结论,以便和各位朋友们分享。
 
制造环境和PCB存放时间,制造环境对电子装联的焊接质量有着很大的影响。制造环境的湿度较重,或PCB包装开封较长时间后再进行smt贴片加工和波峰焊生产,或者PCB贴片、插装后放置一段时间后再进行波峰焊,这些因素都很有可能使PCB在波峰焊接过程中产生锡珠。

SMT贴片加工

 
如果制造环境的湿度太大,在产品制造过程中空气浮动着水汽很容易会在PCB表面凝结,使PCB通孔中凝结有水珠,在过波峰焊时,通孔中的水珠经过预热温区后可能还没有完全挥发完,这些没有挥发完的水珠接触到波峰的焊锡时,经受了高温,就会在短时间内汽化变成蒸汽,而此时正是形成焊点的时候,水汽就会在焊料内产生空隙,或挤出焊料产生锡球。严重的话就会形成一个爆点,并在它的周围分布有被吹开的细小的锡珠。
 
假如PCB在包装开封较长时间后再进行贴片和波峰焊,通孔中也会凝结有水珠;PCB完成贴片后或插装完成后放置了一段时间,也会凝结水珠。同样的原因,这些水珠都有可能在波峰焊过程中导致锡珠产生。
 
因而,作为从事smt贴片加工的企业,对制造环境的要求和对产品制造过程中的时间安排显得特别地重要。贴片完成后的PCB应在24小时内完成插装并进行波峰焊,假如天气晴朗干燥,可以在48小时内完成。
 
PCB阻焊材料和制作质量,在PCB制造过程中所使用的阻焊膜也是波峰焊产生锡球的原因之一。因为阻焊膜与助焊剂有一定的亲合性,阻焊膜加工不良常常会引起锡珠粘附,产生焊锡球。
 
PCB的制造质量不好也会在波峰焊时产生锡球。如果PCB通孔的孔壁镀层较薄或者镀层中有空隙,PCB通孔附着的水分受热变成蒸汽,水汽就会通过孔壁排出,遇到焊料就会产生锡球。因而在通孔内有造当的镀层厚度是很关键的,孔壁上的镀层厚度最小应为25μm。
 
PCB通孔中有污垢或不干净物质时,在过波峰焊的时候,喷入通孔中的助焊剂不能得到充分的挥发,液体助焊剂和水汽一样,在遇到波峰时也产生锡珠。
 
正确的助焊剂选择;产生焊锡球的原因有很多,但助焊剂是一个主要原因。一般的低固、免清洗助焊剂比较容易形成锡球,特别是在底面有SMD元件需要双波峰焊时,这是因为这些助剂不是设计为可以在长时间热量下使用。如果喷在PCB上的助焊剂在过第一波峰时已经使用完,那它在过第二个波峰时已没有助焊剂,这样就不能发挥助焊剂的作用和帮助减少锡球。减少锡球的一个主要方法是对助焊剂的正确选择。选择可以经受较长时间热量的助焊剂。

今天就暂时先和各位朋友们分享到这里了,获取更多PCBA加工行业相关信息请锁定新一电子新闻资讯栏目,新一电子小编将在这里和您相约,同事如果您也有SMT贴片加工和PCBA加工的需求,欢迎致电我们专业的服务热线,我们将竭诚为您服务。

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