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新一电子SMT贴片加工中回流焊管控的介绍

发布时间:2018-05-14 10:55:00

    各位朋友们,大家上午好!很高兴又和大家见面了,我是SMT贴片加工厂新一电子的小编Franklee,刚过完周末,又到了周一,可能大多数朋友都是一样的,患有周一上班综合征了,不过新一电子小编还是温馨提示:好好上班,努力挣钱。上次和各位朋友们聊到了SMT贴片加工中贴片元件的管控,那么今天小编就和各位朋友一起聊一聊SMT贴片加工中回流焊的管控。
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    首先在过回流焊时,依据最大电子元器件来设定炉温,并选用对应产品的测温板来测试炉温,导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。
    再者使用无铅炉温,各段管控如下,升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点(217℃) 以上 220以上时间1℃~3℃/sec -1℃~-4℃/sec 150~180℃ 60~120sec 30~60sec 30~60sec
    产品间隔10cm以上,避免受热不均,导至虚焊。不可使用卡板摆放PCB,避免撞件,需使用周转车或防静电泡棉。
    以上就SMT贴片加工中回流焊的一些管控要点,今天就和各位朋友们分享到这里了,获取跟多SMT贴片加工知识,请锁定新一电子新闻资讯栏目,SMT贴片加工厂小编Franklee将和您准点相约。同时有需要
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    (本条新闻源于新一电子小编收集整理,如有转载请注明出处:www.bfpaper.com)


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